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TEL. 045-335-1111

〒240-0022 神奈川県横浜市保土ヶ谷区西久保町15-7

　製造設備一覧

　主要設備の一部をご紹介します。

　クリーム半田印刷機

　クリームはんだを基板上に印刷する装置

【特長】
・高速スクリーン印刷機
・ファインピッチ、SMT両方に対応する 「高速マルチ版離れ」
・印刷精度　25 μm
・繰り返し位置決め ±7.5 μm
・スクリーン枠寸法（mm） L736×W736、L650×W550、L600×W550
（ユニバーサルマスクホルダーにより、Mサイズ ～Dサイズ(29インチ）枠迄対応可能）
・基板サイズ　L50×W50～L510×W460

　印刷半田検査機

　クリームはんだの印刷状態を検査する装置

【特長】
・3Dインライン計測により超高速・高精度検査
・Lサイズ基板全面を高速インライン検査
・CSP,BGA搭載基板に対応
・対象基板寸法：50×50mm～510×460mm

　搭載機

　表面実装部品を実装する装置

【特長】
・スループット　95,000cph
・0603から異型部品まで、ワイドレンジ部品対応
・モジュラーマウンタに高速ダイレクトドライブヘッドを搭載
・対象基板寸法：50×50mm～460×460mm、t=0.5～5.0mm
・基板高さ測定フィードバック機能、コプラナリティ機能
　（リード浮き検出）オプションを装備

　リフロー炉

　Ｎ２対応の、表面実装部品搭載後にクリームはんだを溶融する装置

【特長】
・鉛フリー対応窒素ガス(N2)雰囲気炉
・加熱10ゾーン＋冷却2ゾーンの多ゾーン大型炉
・低窒素消費性能(500ppm時　200L/分以下）
・対象基板寸法：MAX　W460×L510×T5.0mm
　MIN　W50×L80×T0.5mm

　外観検査機

　実装後の基板の実装状態およびはんだ付け状態を画像処理によって検査する装置

【特長】
・高分解能10μ(0402完全対応)＆高速検査
・鉛フリー対応
・ネットワーク対応型次世代マシン
・半田後検査に3CCDカメラで高性能検査
・対象基板寸法：80×50mm～510×460mm

　X線検査機

　外部に接続面が露出していない部品の実装状態を、Ｘ線によって検査する装置

【特長】
・ＩＩカメラデジタルシステムにより、高鮮明なⅩ線画像
・低倍から高拡大までワイドなズーム機構
・操作は全てパソコン制御のため、簡単に誰でも取り扱い可能
・対象基板寸法：MAX 470㎜×470㎜
・装置の漏洩Ｘ線量：1μSv/h以下

　　

　ビスマスはんだ専用はんだ槽

　『多層基板のはんだ上がりでお困りの方！』 『熱に弱い部品のはんだ付けでお困りの方！』

◇PB-Free57ビスマス専用のはんだ槽を保有しており、Sn-Cu-Agはんだよりも低融点ではんだDIPが可能です。
◇実績では、3mm厚の基板に挿入した部品のスルーホールにしっかりと充填されることが確認されています。


【特長】
・熱に弱い樹脂コネクタなどの部品も実装可能
・鉛フリーで低融点（液相線204℃）
・厚い基板でもはんだ上がりが良い
・Lサイズ基板まで実装可能
・対象基板寸法：100×120mm～550×600mm
　※使用はんだ・・・L23/Sn-57Bi-1.0Ag（千住金属工業製）

　※低融点のビスマスはんだで実装すると、3mmの厚い基板でもはんだ上がりが良くなります

　その他の主な設備

【インサーター】
＜ラジアル部品用＞　　　　　　　　　　＜アキシャル部品用＞

　　　　　

【自動はんだ付け装置】
＜鉛フリーはんだ用＞　　　　　　　　　　＜共晶はんだ用＞

　　　　　

【プレスフィット】　　　　【ボンド塗布機】　　　　　【基板外観検査機（卓上タイプ）】

　　　 　　　

【基板分割機】
＜V溝カット用＞　　　　　　　　　　　　　　　　　　＜ルーターカット用＞

　　　

【リワーク装置】　　　　　　【はんだ分析器】

　　　

【窒素ガス分離装置】　　　　　　【クリーンブース（クラス７）】